简述贴片电容的生产工艺介绍: 　　　　

　工艺流程:配料 混合 制膜 印刷 压制 切割 烧成 上电极 电镀 分选 编带 　　　　

　 解释:配料主要成分石头粉(主要是碳酸钡钛 直径在0.1微米以下)混合是加粘合剂制膜有干式(村田和肇庆风华)和湿式(TDK)两种,专业术语叫流延,就是将陶瓷粉末做成膜印刷是在膜上印刷导电层,当然是小方块的,然后一层一层压制在一起,切割成小块电容(注意单数层和双数层之间的电极一个偏一边,也就是单数偏左双数便右)烧成就是在1300度下烧24-28小时上电极就是将单数层和双数层端上银(Ag)浆,银的导电性能好. 　　　　

　 电镀是镀镍(Ni),主要是防止银的氧化,然后再镀锡铅合金(因为镍的焊接性能不好)分选就是检测电容值、Q值和耐压,分选器一分钟可以分选1000个编带是为了SMT(贴片机贴片)方便

　贴片电容 计算公式:C=ξSn/t　C电容值 ξ介质材料的介电常数 S电极面积 n层数 t层间距离。

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