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金属化电容概述


金属化电容概述:

 金属化电容为无感结构,用金属化聚酯薄膜作为电介质/电极绕制而成,导线采用镀镀锡铜包钢线,使用环氧树脂包封的电容器。

额定值:

 ·标称电容量偏差:±5%;±10%;±20%   

 ·气候类别:55/085/21   

 ·额定温度: +85℃   
 
 ·绝缘电阻:Cr≤0.33μF:≥25,000MΩ; Cr>0.33μF:≥7,500MΩ μF;   

 ·损耗角正切:≤0.0015(1KHz)

特点: 

 1、金属化电容全密封矩形金属外壳,底部或两侧带固定板,陶瓷绝缘子。  

 2、 采用优质聚丙烯薄膜、铝箔和浸渍材料 。   

 3、采取无感式的卷绕方法。   

 4、体积小,重量轻,耐压高,寿命长、易安装。   

 5、适用于直流和脉动等电路中。

用途:  

金属化电容采用聚丙烯作介质,并用真空蒸发法将铝沉积在薄膜上作极卷绕而成,用绝缘材料包封,单向引出,电性能优良,适用于电子设备的直流和脉动等电路中。


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